Добавить в Избранное

Безвентиляторный корпус LEX MIRO-3 (2 Layers) DIN-Rail Mounted Embedded Series

Компактный безвентиляторный корпус, крепление на DIN-рейку

Расчет цены производится по курсу ЦБ РФ на день оплаты, включает НДС. Предложение не является публичной офертой

запросить коммерческое предложение
Категории: , , ,

Спецификация корпуса LEX MIRO-3 (2 Layers) DIN-Rail Mounted Embedded Series:

Габариты 72.9 H x 178 W x 116D мм
Материал Алюминий
Цвет Серебно
Вес 1.5 кг ( Incl. M/B )
Storage Space 1 x 2.5″ HDD

С корпусом LEX MIRO-3 (2 Layers) DIN-Rail Mounted Embedded Series можно собрать систему:

CPU Type M/B Model VGA DVI / HDMI COM LAN USB Audio Operation Temp
SDD HDD
Intel® Skylake-U Core i CPU 3I610DW N/A 2 x HDMI 2 5 4 DI/O, 70ºC
Nano SIM
Intel® Bat-Trail E3825 / E3845 / J1900 3I380A / CW 1 HDMI 4 2 4 Line out / Mic-in 70ºC
Intel® Ivy Bridge 1047 UE 1.4GHz, i3, i7 3I847CW 1 DVI & HDMI 3 2 4 Line out / Mic-in 70ºC
3I847NX 1 HDMI 2 1 + 3 Line out / Mic-in 70ºC
4 x PoE

Скачать спецификацию

Вес упаковки 1.5 kg
Габариты упаковки 7.29 × 17.8 × 11.6 cm
Производитель