MIRO-3-2_b1

MIRO-3-2_b2

Безвентиляторный корпус LEX MIRO-3 (2 Layers) DIN-Rail Mounted Embedded Series

Компактный безвентиляторный корпус, крепление на DIN-рейку

Цена указана с учетом НДС. Предложение не является публичной офертой.

запросить коммерческое предложение

Категории: Embedded System, Встраиваемые системы, Корпусы, Шкафы, корпусы

Спецификация корпуса LEX MIRO-3 (2 Layers) DIN-Rail Mounted Embedded Series:

Габариты	72.9 H x 178 W x 116D мм
Материал	Алюминий
Цвет	Серебно
Вес	1.5 кг ( Incl. M/B )
Storage Space	1 x 2.5″ HDD

С корпусом LEX MIRO-3 (2 Layers) DIN-Rail Mounted Embedded Series можно собрать систему:

CPU Type	M/B Model	VGA	DVI / HDMI	COM	LAN	USB	Audio	Operation Temp
								SDD HDD
Intel® Skylake-U Core i CPU	3I610DW	N/A	2 x HDMI	2	5	4	DI/O,	70ºC
							Nano SIM


Intel® Bat-Trail E3825 / E3845 / J1900	3I380A / CW	1	HDMI	4	2	4	Line out / Mic-in	70ºC



Intel® Ivy Bridge 1047 UE 1.4GHz, i3, i7	3I847CW	1	DVI & HDMI	3	2	4	Line out / Mic-in	70ºC



	3I847NX	1	HDMI	2	1 +	3	Line out / Mic-in	70ºC
					4 x PoE

Скачать спецификацию

Вес упаковки	1.5 kg
Габариты упаковки	7.29 × 17.8 × 11.6 cm
Производитель	LEX