Безвентиляторный корпус LEX MIRO-3 (2 Layers) DIN-Rail Mounted Embedded Series
Компактный безвентиляторный корпус, крепление на DIN-рейку
Расчет цены производится по курсу ЦБ РФ на день оплаты, включает НДС. Предложение не является публичной офертой
Категории: Embedded System, Встраиваемые системы, Корпусы, Шкафы, корпусы
Спецификация корпуса LEX MIRO-3 (2 Layers) DIN-Rail Mounted Embedded Series:
Габариты | 72.9 H x 178 W x 116D мм |
Материал | Алюминий |
Цвет | Серебно |
Вес | 1.5 кг ( Incl. M/B ) |
Storage Space | 1 x 2.5″ HDD |
С корпусом LEX MIRO-3 (2 Layers) DIN-Rail Mounted Embedded Series можно собрать систему:
CPU Type | M/B Model | VGA | DVI / HDMI | COM | LAN | USB | Audio | Operation Temp | |
SDD HDD | |||||||||
Intel® Skylake-U Core i CPU | 3I610DW | N/A | 2 x HDMI | 2 | 5 | 4 | DI/O, | 70ºC | |
Nano SIM | |||||||||
Intel® Bat-Trail E3825 / E3845 / J1900 | 3I380A / CW | 1 | HDMI | 4 | 2 | 4 | Line out / Mic-in | 70ºC | |
Intel® Ivy Bridge 1047 UE 1.4GHz, i3, i7 | 3I847CW | 1 | DVI & HDMI | 3 | 2 | 4 | Line out / Mic-in | 70ºC | |
3I847NX | 1 | HDMI | 2 | 1 + | 3 | Line out / Mic-in | 70ºC | ||
4 x PoE | |||||||||
Скачать спецификацию
Вес упаковки | 1.5 kg |
---|---|
Габариты упаковки | 7.29 × 17.8 × 11.6 cm |
Производитель |