Безвентиляторный корпус LEX MIRO-3 (3 Layers) DIN-Rail Mounted Embedded Series
Компактный безвентиляторный корпус, крепление на DIN-рейку
Расчет цены производится по курсу ЦБ РФ на день оплаты, включает НДС. Предложение не является публичной офертой
Категории: Embedded System, Встраиваемые системы, Корпусы, Шкафы, корпусы
Спецификация безвентиляторного корпуса LEX MIRO-3 (3 Layers) DIN-Rail Mounted Embedded Series:
Габариты | 90.9 H x 178 W x 116D мм |
Материал | Алюминий |
Цвет | Серебро |
Вес | 1.75 кг (Incl. M/B) |
Storage Space | 1 x 2.5″ HDD |
Аксессуары (опция) | DIN-Rail munted kit. (Option) |
С корпусом MIRO-3 (3 Layers) DIN-Rail Mounted Embedded Series можно собрать систему:
CPU Type | M/B Model | VGA | DVI / HDMI | COM | LAN | USB | Audio | Operation Temp | ||
Industry mSATA | Industry SSD | |||||||||
Intel® Skylake / Kaby Lake i3 / i5 / i7 Celeron CPU | 3I610CW | 1 | DVI | 6 | 2 | 4 | — | 60ºC | — | |
Intel® Bat-Trail E3825 / E3845 / J1900 | 3I385AW / CW | 1 | DVI | 6 | 2 | 4 | — | 70ºC | 70°C | |
3I380A / CW | 1 | HDMI | 6 | 2 | 4 | Line out / Mic-in | 70ºC | 70°C | ||
Intel® Ivy Bridge 1047 UE 1.4GHz, i3, i7 | 3I847CW | 1 | DVI & HDMI | 5 | 2 | 4 | Line out / Mic-in | 70ºC | 70°C | |
3I847NX | 1 | HDMI | 2 | 1 + 4 x PoE | 3 | Line out / Mic-in | 70ºC | 70°C | ||
Intel Cedarview-M N2600/2800 | 3I268A / CW | 1 | — | 6 | 2 | 4 | Option | 70ºC | 70°C | |
Скачать спецификацию
Вес упаковки | 1.75 kg |
---|---|
Габариты упаковки | 9.09 × 17.8 × 11.6 cm |
Производитель |