Добавить в Избранное

Безвентиляторный корпус LEX MIRO-3 (3 Layers) DIN-Rail Mounted Embedded Series

Компактный безвентиляторный корпус, крепление на DIN-рейку

Расчет цены производится по курсу ЦБ РФ на день оплаты, включает НДС. Предложение не является публичной офертой

запросить коммерческое предложение
Категории: , , ,

Спецификация безвентиляторного корпуса LEX MIRO-3 (3 Layers) DIN-Rail Mounted Embedded Series:

Габариты 90.9 H x 178 W x 116D мм
Материал Алюминий
Цвет Серебро
Вес 1.75 кг (Incl. M/B)
Storage Space 1 x 2.5″ HDD
Аксессуары (опция) DIN-Rail munted kit. (Option)

С корпусом MIRO-3 (3 Layers) DIN-Rail Mounted Embedded Series можно собрать систему:

CPU Type M/B Model VGA DVI / HDMI COM LAN USB Audio Operation Temp
Industry mSATA Industry SSD
Intel® Skylake / Kaby Lake i3 / i5 / i7 Celeron CPU 3I610CW 1 DVI 6 2 4 — 60ºC —
Intel® Bat-Trail E3825 / E3845 / J1900 3I385AW / CW 1 DVI 6 2 4 — 70ºC 70°C
3I380A / CW 1 HDMI 6 2 4 Line out / Mic-in 70ºC 70°C
Intel® Ivy Bridge 1047 UE 1.4GHz, i3, i7 3I847CW 1 DVI & HDMI 5 2 4 Line out / Mic-in 70ºC 70°C
3I847NX 1 HDMI 2 1 + 4 x PoE 3 Line out / Mic-in 70ºC 70°C
Intel Cedarview-M N2600/2800 3I268A / CW 1 — 6 2 4 Option 70ºC 70°C

Скачать спецификацию

 

Вес 1.75 kg
Габариты 9.09 × 17.8 × 11.6 cm
Производитель